Archivi categoria: Semiconduttori

LT3790, controller buck-boost sincrono da 60V

LT3790, controller buck-boost sincrono da 60V

Linear Technology annuncia l’LT3790, un controller DC/DC buck-boost sincrono che fornisce fino a 250W di potenza con un unico circuito integrato. Il range di tensioni di ingresso da 4,7V a 60V lo rende ideale per un’ampia gamma di applicazioni automotive e industriali. La tensione di uscita può essere impostata da 0V a 60V, e quindi il dispositivo può essere utilizzato sia come regolatore sia come caricabatterie /supercondensatore. Il controller interno buck-boost a 4 switch dell’LT3790 funziona con tensioni di ingresso ...

F0480, amplificatore RF a guadagno variabile adattato internamente ad altissima linearità

F0480, amplificatore RF a guadagno variabile adattato internamente ad altissima linearità

IDT (Integrated Device Technology) ha presentato il nuovo F0480, un amplificatore a guadagno variabile (VGA) per segnali a radio frequenza (RF) a banda larga da 400 a 2700 MHz e adattato internamente, che semplifica il processo di progettazione e facilita al contempo la sua realizzazione pratica in modo affidabile. Il dispositivo garantisce prestazioni eccezionali a radiofrequenza grazie alla combinazione delle tecnologie di attenuazione a passi digitali Glitch‑FreeTM e Zero-DistortionTM esclusive di IDT in un contenitore compatto di appena 5×5 mm. Il ...

MG1500FXF1US71, modulo di potenza al carburo di silicio da Toshiba

MG1500FXF1US71, modulo di potenza al carburo di silicio da Toshiba

Toshiba Electronics Europe (TEE) ha estesa la sua gamma di dispositivi in carburo di silicio (SiC) con il lancio di un modulo di potenza ad alta efficienza da 3300 V e 1500 A. Il modulo MG1500FXF1US71 PMI (Plastic case Module IEGT) integra un transistor IEGT (Injection-Enhanced Gate Transistor) a canale N e un diodo a recupero rapido (FRD, Fast Recovery Diode) al carburo di silicio in un contenitore con un ingombro di soli 140 mm x 190 mm. Il nuovo ...

LT2983, front-end analogico di elevata precisione da Linear Technology

LT2983, front-end analogico di elevata precisione da Linear Technology

Linear Technology ha introdotto l’LTC2983 un circuito integrato ad alte prestazioni per la misura digitale della temperatura che digitalizza direttamente RTD, termocoppie e diodi esterni con precisione di 0,1°C e risoluzione di 0,001°C. Un front-end analogico a prestazioni elevate combina convertitori analogico-digitali con buffer, basso rumore e basso offset, con i necessari circuiti di eccitazione e controllo per ciascun sensore. Le misure vengono eseguite sotto il controllo di un sistema digitale che combina tutti gli algoritmi e la linearizzazione richiesta ...

Microchip presenta la nuova serie di micro a 32 bit low cost  PIC32MX1/2/5, scalabili e ricchi di periferiche

Microchip presenta la nuova serie di micro a 32 bit low cost  PIC32MX1/2/5, scalabili e ricchi di periferiche

Microchip Technology ha ampliato la sua gamma di microcontrollori a 32 bit a basso costo con la famiglia PIC32MX1/2/5  che unisce i vantaggi delle famiglie PIC32MX1/2 e PIC32MX5 offrendo ai progettisti un ricco set di periferiche in grado garantire un risparmio sulla scrittura del codice e sui tempi di progettazione ottenendo così un ulteriore risparmio sui costi. Con performance fino a 83 DMIPS e memoria scalabile da 64/8 KB per la Flash e 512/64 KB  per la RAM, i nuovi ...

DF5G7M2N, un diodo di protezione ESD per proteggere le interfacce ad alta velocità

DF5G7M2N, un diodo di protezione ESD per proteggere le interfacce ad alta velocità

Toshiba Electronics Europe (TEE) ha annunciato l’introduzione di un nuovo diodo di protezione ESD (scariche elettrostatiche): il dispositivo DF5G7M2N. Studiato per proteggere le apparecchiature collegate a linee di telecomunicazione, il diodo DF5G7M2N scherma dall’elettricità statica le interfacce ad alta velocità come USB 3.1, HDMI, DisplayPort e Thunderbolt.  Può anche essere utilizzato per proteggere dalle scariche elettrostatiche piccoli dispositivi portatili come smartphone e tablet. L’elettricità statica presente su linee dati ad alta velocità può generare diversi problemi e compromettere la qualità ...

Sensori di temperatura digitali di elevata precisione da Atmel

Sensori di temperatura digitali di elevata precisione da Atmel

Atmel ha lanciato sul mercato la prima famiglia di sensori di temperatura digitali di elevata precisione e con la più ampia gamma di tensione Vcc: da 1,7 V a 5,5 V. La nuova famiglia garantisce una maggiore precisione e una maggiore velocità di comunicazione del bus I2C; questi dispositivi integrano anche registri non volatili ed una memoria EEPROM seriale che li rende particolarmente adatti per applicazioni in campo consumer, industriale, informatico e medicale. Grazie alla più ampia gamma dii tensioni ...

Renesas presenta RZ/T1 (Real-Time Processor Solution), la CPU Real-Time fino a 600 MHz

Renesas presenta RZ/T1 (Real-Time Processor Solution), la CPU Real-Time fino a 600 MHz

Renesas Electronics presenta la serie RZ/T1, una nuova soluzione nata per le applicazioni di automazione industriale che incorpora sia le funzionalità di connettività Real Time sia le periferiche per la gestione delle applicazioni quali ad esempio il controllo per servomotori in AC, i controllori di posizione e di movimento, il controllo inverter e, più in generale, adatta per tutte le applicazioni che richiedono alte velocità di risposta e prestazioni in tempo reale. “La richiesta di un aumento della produttività nelle ...

Chipset TC358860XBG a doppia interfaccia DSI per la conversione di segnali da eDP a MIPI

Chipset TC358860XBG a doppia interfaccia DSI per la conversione di segnali da eDP a MIPI

Toshiba Electronics Europe (TEE) ha presentato il primo chipset VESA a doppia interfaccia DSI che converte i segnali dal formato eDPTM (embedded Display Port) al formato MIPI®. Il nuovo chipset TC358860XBG permette di realizzare display 4K2K a ultra-alta definizione (Ultra-HD) sui dispositivi elettronici palmari come tablet, phablet e console portatili. Dando la possibilità ai display 4K di funzionare a bassa potenza, il chipset TC358860XBG è progettato per garantire che i prodotti palmari di nuova generazione avranno in assoluto gli schermi ...

Intel e l’High Performance Computing (HPC) del futuro

Intel e l’High Performance Computing (HPC) del futuro

Intel ha annunciato numerose nuove tecnologie che consolidano la leadership dell’azienda nel settore dell’High Performance Computing (HPC). Gli annunci includono la futura generazione di processori Intel® Xeon Phi, nome in codice Knights Hill e i dettagli relativi ad architettura e prestazioni dell’Intel Omni-Path, una nuova tecnologia di interconnessione ad alta velocità ottimizzata per implementazioni di HPC. Intel ha inoltre introdotto nuove versioni di software e annunciato il  proprio impegno volto a rendere più facile – per la comunità HPC – sfruttare appieno il ...