TLP2766 e TLP2768, fotoaccoppiatori con range termico esteso

di Redazione
TLP2768

Toshiba Electronics Europe (TEE) ha presentato due nuovi fotoaccoppiatori logici integrati ad alta velocità che soddisfano i requisiti internazionali di sicurezza per le apparecchiature ad isolamento rinforzato, hanno dimensioni dimezzate rispetto ai corrispondenti dispositivi DIP8, e offrono un funzionamento garantito nell’intervallo di temperature da -40 °C a 125 °C. I chip TLP2766 e TLP2768 sono disponibili in piccoli contenitori SDIP6 che misurano solo 9,7 mm x 4,58 mm x 3,65 mm pur mantenendo una tensione di isolamento minima di 5000 Veff. Entrambi funzionano con tensioni di alimentazione comprese tra 2,7 V e 5,5 V. Ciò li rende compatibili con una vasta gamma di applicazioni industriali e adeguati alle esigenze dei nuovi sistemi a bassa tensione emergenti. I nuovi accoppiatori Toshiba sono progettati per trasmissioni ad alta velocità ed supportando tipicamente trasmissioni a 20 Mbps. Si tratta pertanto di componenti particolarmente adatti a realizzare interfacce ad alta velocità in  sistemi di automazione industriale, strumenti di misura e di controllo ed elettrodomestici digitali. Le uscite in totem-pole a logica invertita permettono la realizzazione di configurazioni di pilotaggio del carico sia di tipo sink che di tipo source. Entrambi i dispositivi sono costituiti da un fotorivelatore ad alta velocità, accoppiato otticamente a un […]

Share Button

I commenti sono chiusi.